福建省福联集成电路有限公司2015年10月成立于福建省莆田市，公司注册资本8.99亿元，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有企业。 福联集成规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化合物半导体晶圆代工厂。目前已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线，可为客户提供高性能射频、微波、毫米波芯片的制程服务。 福联集成拥有稳定的制程能力、丰富制造服务经验、先进的工艺技术及完备的研发能力，并不断提升制程能力，聚焦GaAs HBT/pHEMT等高性能射频微波工艺的自主研发和产业化。 福联集成作为福建省电子信息制造业“增芯强屏”战略部署的重要环节，先后被纳入“中国科学院STS区域重点项目”“福建省重点建设项目”等国家、省部级专项项目，并获批建设福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。 福联集成一直坚决贯彻落实国资委、集团党委各项决策部署，坚持党建引领，以改革促发展，致力成为化合物半体晶圆代工服务的领先公司,与客户携手共赢，实现射频芯片国产化目标。