职位概述

1.掌握半导体工艺流程:如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀,电子蒸发,真空溅射,PECVD、RIE 等; 2.运用SPC 管理手段分析和确保工艺和设备稳定性; 3.懂得设计DoE 和分析工艺极限; 4.能熟练应用Word、Excel、PPT 等办公软件;具有一定的写作能力,能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档。

其他要求

  • 光电、集成电路、半导体、微电子、物理、化学等相关专业。 30-60W/年,提供六险一金、宿舍、餐补、带薪年假、省外路程假、过节福利、年度体检、人才培养体系。

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