职位概述

1.负责公司开发HBT外延芯片产品之制造工艺流程执行    2.负责公司开发pHEMT外延芯片产品之制造工艺流程执行    3.从事良率提升用之工艺技术开发与分析    4.负责协调量测单位进行研制之HBT/pHEMT器件特性测量    5.安排外延芯片结构与器件之物理微观特性测量与结果分析    6.协助量产部门进行公司自有产品之特性量测工作    7.汇整公司自有产品失效信息并协助进行相关电特性信息收集       8.协助进行外延仿真编程以及仿真流程执行    9.协助进行实际外延芯片相关半导体物理参数萃取与分析     10.协助研发处科研项目专利/科研项目项目数据汇整及撰写

其他要求

  • 1. 熟悉砷化镓化合物半导体的材质特性,了解半导体工艺制程、组件电器特性等专业技能; 从事过半导体射频方面工作,有晶圆厂相关工作经验尤佳。 2.硕士及以上学历,半导体物理、微电子、电子科学与技术等相关专业。 3.具备同等项目经验优先考虑。

联系方式

联系地址:
莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
联系电话:
13959185064
联 系 人:
陈涵/人事副主管
电子邮箱:
hannah_chen@unicompound.com

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