职位概述

工作内容:
1、负责前段新封装产品的设计与开发调试,新制程工艺的设计开发调试。
2、负责前段新技术、新工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。
3、负责前段新材料评估、试验、试产、量产过程确认及材料标准的建立并归档。
4、负责前段产品工艺图纸等相关技术图纸资料的制定。
5、负责前段各工艺规范及标准编制。
6、负责厂内前段各制程重大异常分析处理、改善专案实施。
7、负责本部门人员的业务指导与技术培训,协调本部门人员内外部的沟通。
8、主管交办的其他事项。

其他要求

  • 任职要求:
    1、集成电路/电子科学与技术/微电子学/电子信息工程等相关专业,本科学历,3年以上同岗位工作经验
    2、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神,思路清晰,具有较强的逻辑思维能力;
    3、了解半导体物理和器件原理、半导体工艺及其流程;
    4、熟练掌握模拟电路原理,有扎实的模拟电路理论知识,了解数字电路原理;
    5、具有良好的中英文阅读和文档写作能力;

薪酬福利

五险一金带薪年假绩效奖金全勤奖

联系方式

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