职位概述

1、熟练运用Cadence allegro等PCB设计软件; 2、熟悉高速DRAM布局布线规则;熟悉Allegro约束规则;有SI/PI仿真经验;有高密度HDI设计经验;组织PCB设计的检查、评审等; 3、负责手机等产品的PCB设计; 4、根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库; 5、独立完成PCB布局布板设计,掌握对RF,Audio,Power等电路布局和布线要求规则; 6、与结构工程师、热设计工程师和硬件工程师确认PCB设计规则; 7、与PCB加工厂家进行文件确认,并且跟踪PCB的打样周期。

其他要求

  • 1、电子通信自动化相关专业本科及以上学历,5年以上工作经验,3年以上手机产品layout经验; 2、具有10层以上PCB板卡设计经验者优先,具有HDI板卡设计经验者优先; 3、丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验; 4、熟悉可靠性设计以及信号完整性设计,具备有EMC/EMI相关经验者优先; 5、强烈的责任心,良好的团队沟通、协作精神; 6、有较强的沟通协调和表达能力,责任心强,具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。

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