职位概述

工作内容：
1、负责新封装产品的设计与开发调试，新制程工艺的设计开发调试。
2、负责新技术、新工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。
3、负责新材料评估、试验、试产、量产过程确认及材料标准的建立。
4、负责新品开发及工程试验品的生产调试试，并提供相关试做记录，及时反馈相关问题。
5、负责产品工艺图纸等相关技术图纸资料的制定。
6、主管交办的其他事项。

其他要求

  • 任职要求：
    1、硕士及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业，研究方向为电子硬件类，不限经验，欢迎优秀应届生投递。
    2、具备独立分析和解决问题的能力，熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
    3、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
    4、良好的英语听说读写能力。

薪酬福利

周末双休五险一金带薪年假绩效奖金全勤奖

联系方式

查看联系方式
本网提醒：以招聘等理由收取培训、押金等费用，均涉嫌违法，请提高警惕，以免受骗上当！

浏览记录

清除

相似工作推荐

更多
 

官方微信